Extranet Platforma DZ System ARD E-dzienniczek Sprawy z urzędu BIP OIRP Wrocław na Facebooku OIRP Wrocław na linkedin

Porozumienia korporacyjne

Porozumienie o współpracy pomiędzy Okręgową Izbą Radców Prawnych we Wrocławiu a Wyższą Szkołą Bankową we Wrocławiu oraz Dolnośląską Szkołą Wyższą we Wrocławiu (Program Firma) 2022-01-18

Porozumienie o współpracy pomiędzy Okręgową Izbą Radców Prawnych we Wrocławiu a Wyższą Szkołą Bankową we Wrocławiu oraz Dolnośląską Szkołą Wyższą we Wrocławiu (Program Firma)

Porozumienie o współpracy pomiędzy Okręgową Izbą Radców Prawnych we Wrocławiu a Wyższą Szkołą Bankową we Wrocławiu oraz Dolnośląską Szkołą Wyższą we Wrocławiu (Program Firma)

W dniu 18 stycznia 2022 r. podpisano aneks do zawartego w dniu 5 maja 2020 r. pomiędzy Okręgową Izbą Radców Prawnych we Wrocławiu a Wyższą Szkołą Bankową we Wrocławiu. Na mocy wspomnianego aneksu do stron porozumienia dołączyła Dolnośląska Szkoła Wyższa we Wrocławiu, która wnosi do przedmiotu porozumienia swoją ofertę kierunków studiów. Przypominamy, że porozumienie zostało zawarte w celu umożliwienia Członkom wrocławskiego samorządu radcowskiego dokształcanie się w ramach takich kierunków, jak MBA, FUMBA czy Executive MBA na preferencyjnych warunkach. Radcowie prawni oraz aplikanci radcowscy wpisani na odpowiednie listy przy OIRP Wrocław mogą liczyć na atrakcyjne zniżki w zakresie opłat za studia w zależności od wybranego kierunku.

Bardzo cieszymy się, że w ramach naszej działalności możemy wspierać naszych samorządowych kolegów w zdobywaniu wiedzy i podnoszeniu kwalifikacji. Każde działanie zmierzające do podnoszenia jakości świadczonych przez nas usług oraz zmierzające do doskonalenia są dla nas ważne, dlatego tym bardziej miło nam informować o sukcesach takich jak ten.

W przypadku jakichkolwiek pytań zapraszamy do kontaktu z Panią Agnieszką Ulman – Koordynator Klienta Biznesowego tel. +48 71 722 34 01, kom. 608 391 635, e-mail: agnieszka.ulman@wsb.wroclaw.pl

Fot. WSB Wrocław

Więcej na temat zawartego porozumienia przeczytacie Państwo w artykule poniżej.

Załączniki: